重庆渝莱昇精密科技超精密智能工厂正式投产

发布时间:2026-03-18

作者:重庆渝莱昇精密

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2026年3月18日,重庆美利信科技股份有限公司的全资子公司--重庆渝莱昇精密科技有限公司超精密智能工厂投产活动在重庆市巴南区数智产业园隆重举行,重庆市经济信息委副主任钟熙,巴南区委副书记、区长钟涛,区政府副区长杨亚平、韩行,重庆美利信科技董事长余亚军出席活动。相关政府部门领导、特邀嘉宾、新闻媒体、渝莱昇合作伙伴及员工代表,共同见证了这一推动半导体产业高质量发展的重要时刻。

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巴南区委副书记、区长钟涛致辞

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重庆美利信科技股份有限公司董事长余亚军致辞

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安徽钜芯半导体科技股份有限公司董事长曹孙根致辞

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巴南区政府副区长杨亚平主持活动

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主要领导和嘉宾共同见证工厂投产

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参观渝莱昇超精密智能工厂

渝莱昇公司成立于2025年5月,是美利信集团布局半导体产业的重大战略项目,公司早在2021年就开始切入半导体设备核心零部件赛道,与行业头部客户开展战略合作,助力国家半导体核心设备领域国产化突破。渝莱昇超精密智能工厂占地14755平方米,具备精密加工、精密焊接、特殊表处、千级/百级超洁净清洗、超洁净模组装配等半导体核心零部件全工艺流程,实现与客户同步设计制造,主要产品包括真空腔体、机械臂、减震器、中小精密件、精密工装等,应用于半导体核心工艺设备,全面达产后预计实现年产值超10亿元。

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百级超洁净清洗线

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半导体零部件电抛化镍线体

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五轴龙门加工中心

工厂核心亮点在于“超精密”与“智能化”的深度融合,在制造精度方面,工厂配备国际领先的超精密加工设备与检测系统,可实现微米级制程控制,满足半导体核心设备的制造公差要求;通过超净真空、特种材料、精密工艺等技术叠加和AI数字化应用场景全覆盖,打通“设计-仿真-试制-量产”全链路,实现高效率研发和高品质交付,快速满足客户订单增量需求,巩固在国产半导体供应链的先发优势。

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美利信科技董事长余亚军表示,随着全球产业格局深度重构,AI算力爆发与国产替代浪潮双向驱动,半导体成为新质生产力的硬核支撑。渝莱昇超精密智能工厂的投产,既是响应“科技自立自强”号召的新起点,也是践行“振兴民族工业”使命的新征程。渝莱昇将把握历史机遇,引进和培育更多优质供应链伙伴,形成自主可控、就近配套、迅速响应的集群体系,牵引材料、零部件、装备、检测仪器等配套产业协同发展,从零部件制造向模组、系统、解决方案延伸,通过持续不断的“补链、强链、延链”,加速构建半导体产业生态,为半导体产业高质量发展注入持久动力。

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